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电子城·厦门国际创新中心工程项目

    详细说明


    电子城·厦门国际创新中心工程项目(一期)2#地块、(三期)5#地块。本项目2-1#楼、2-2#楼、5-3#楼为装配式建筑。其中 2-1# 楼地上21层,建筑高度87.65米,标准层层高4米,装配式建筑面积55435 平方米,三层至二十一层采用了预制构件。2-2#楼上部10层,建筑高度52.65米,标准层层高5米,装配式建筑面积29565 平方米,二层至十层采用了预制构件。5-3#楼上部3层,建筑高度15米,标准层层高5米,装配式建筑面积3198.68 平方米,二层、三层、屋面层采用了预制构件。

    本项目采用的预制构件有预制叠合板、预制叠合次梁、预制楼梯,预制率为15.6%。