电子城·厦门国际创新中心工程项目

详细说明

电子城·厦门国际创新中心工程项目（一期）2#地块、（三期）5#地块。本项目2-1#楼、2-2#楼、5-3#楼为装配式建筑。其中 2-1# 楼地上21层，建筑高度87.65米，标准层层高4米，装配式建筑面积55435 平方米，三层至二十一层采用了预制构件。2-2#楼上部10层，建筑高度52.65米，标准层层高5米，装配式建筑面积29565 平方米，二层至十层采用了预制构件。5-3#楼上部3层，建筑高度15米，标准层层高5米，装配式建筑面积3198.68 平方米，二层、三层、屋面层采用了预制构件。

本项目采用的预制构件有预制叠合板、预制叠合次梁、预制楼梯，预制率为15.6%。